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2017年软件和集成电路产业发展专项资金拟支持项目公示 (第二批)
 
更新时间:2017.09.29 浏览次数:
 
   为加快本市新一代信息技术产业发展,围绕国家战略,通过政府战略引导和市场主导的共同作用,深入实施创新驱动发展战略,充分发挥专项资金的引导、推进作用,根据《关于开展2017年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目申报工作的通知》(沪经信信﹝2016﹞893号)的精神,市经济信息化委开展了2017年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目的申报和评审工作。
现将本市2017年度软件和集成电路产业发展专项资金拟支持项目(第二批)予以公示,专项资金下达时间根据财政预算资金规模确定。
公示日期:2017年9月21日至2017年9月27日。
联系人:黄永强
联系电话:23113692
传真:60801429
电子邮箱:huangyq@sheitc.gov.cn

 

2017年度软件和集成电路产业发展专项资金第二批拟支持项目名单

 

 

序号

承担单位

项目名称

1

上海帝联信息科技股份有限公司

帝联全局流量调度系统平台

2

星环信息科技(上海)有限公司

星环基于容器的云计算大数据库产品研发与产业化

3

上海爱可生信息技术有限公司

支持大体量运维的云数据库系统

4

上海建坤信息技术有限责任公司

基于认知计算模式的大型公建精细化能耗管理平台

5

上海鸿翼软件技术股份有限公司

基于自然语言处理技术及深度机器学习技术的非结构化数据智能分析平台

6

华勤通讯技术有限公司

具有自主导航能力的智能服务机器人软件系统

7

移康智能科技(上海)有限公司

人工智能行为识别系统平台:HSAIengine的研发及产业化

8

上海奔影网络科技有限公司

连接人和本地商业的人工智能私人助理——助理来也

9

上海葡萄纬度科技有限公司

PaiBot智能机器人儿童教育服务平台

10

极翼机器人(上海)有限公司

基于机器视觉和特征识别的精准植保作业平台

11

上海西井信息科技有限公司

类脑智慧港口系统(WellOcean)

12

博彦科技(上海)有限公司

基于大数据的金融风险预警管理系统

13

上海裕乾金融信息服务有限公司

基于大数据的金融产品推荐系统

14

上海航空电器有限公司

基于人工智能的低成本开放性室内定位商用平台

15

上海新卡说信息技术有限公司

面向商户的O2O支付增值服务应用平台项目

16

卫宁健康科技集团股份有限公司

基于互联网+的区域医养护一体化智慧养老和健康服务创新应用

17

上海钢银电子商务股份有限公司

基于商务诚信的钢铁电商便捷交易项目

18

上海炫踪网络股份有限公司

基于全球用户数据的民族网游出海精准推荐系统

19

上海易销科技股份有限公司

易销渠道易掌柜互联网服务平台

20

中投视讯文化传媒(上海)有限公司

面向互动电视领域的移动直播内容整合平台

21

社宝信息科技(上海)有限公司

互联网人力资源服务平台—社保通

22

上海中信信息发展股份有限公司

O2O社区智慧菜场服务平台

23

上海复深蓝软件股份有限公司

基于分布式架构与微服务的保险业移动营销及支付平台

24

奕通信息科技(上海)股份有限公司

网络空间信息安全审计和大数据可视化平台

25

普工(上海)企业管理有限公司

基于地理位置的灵活就业服务平台

26

上海格尔软件股份有限公司

基于国产密码算法的物联网关研发及其政务安全应用

27

上海浦东软件园股份有限公司

基于“园区众联”的上海市软件和信息服务产业基地综合服务平台

28

上海紫竹高新区(集团)有限公司

上海市软件和信息服务产业基地行业服务工作站(南区)

29

上海市北高新(集团)有限公司

上海市软件和信息服务产业基地综合服务平台(北部服务站)

30

上海市民信箱信息服务有限公司

申APP软件集合应用服务平台

31

上海市数字内容产业促进中心

上海数字内容服务交流平台

32

上海金融信息行业协会

2017上海金融信息行业发展促进系列活动

33

上海市信息服务外包发展中心

上海市软件和信息服务业“一带一路”业务对接平台

34

昂宝电子(上海)有限公司

新一代智能化、高集成度、高效率电机控制芯片及模组的研发及产业化

35

上海信耀电子有限公司

车用高精度磁位置传感器的研究与产业化

36

上海麟科电子科技有限责任公司

基于SiGe工艺的77GHz车载雷达传感器研发与产业化

37

上海蔚来汽车有限公司

基于深度学习的高性能自动驾驶控制器正向开发及应用

38

上海帆声图像科技有限公司

基于深度学习算法的全自动AMOLED模组缺陷智能集成检测设备

39

上海美维电子有限公司

多层软硬结合板HDI研发和产业化

 

 
 
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